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	大工作排版尺寸 540mm x 640mm

	成品板厚 0.3mm ~ 3.5mm

	層別 2 ~ 16層

	成品銅厚 HOZ ~ 6OZ

	縱橫比 10:1

	特性阻抗要求 50Ω±10%、 60Ω±10%

	板厚公差 ±10%

	最小成品孔徑機鉆0.15mm 、Laser 0.075mm

	孔位對準度 ±2mil

	內(nèi)層最小線寬/線距 3/3mil

	外層最小線寬/線距 3/3mil

	最小Ring計設(shè) 4mil

	最小防焊單邊設(shè)計 2mil

	最小隔焊設(shè)計 2mil

	塞孔 ≦0.7mm

	電鍍金厚度 2~40u"

	化學(xué)金厚度 2~8u"

	文字字寬 / 字高 5mil/25mil

	成型 / 模沖公差 ±0.1mm

	電測條件絕緣測試電壓：50-300V、絕緣測試阻抗：1MΩ-100MΩ

	CAM操作系統(tǒng) Orbotech Genesis

	表面處理化金、化銀、化錫、噴錫、OSP、金手指等

	基本材質(zhì) CEM-3、FR-4、無鹵素、High Tg、鋁基、銅基、鐵氟龍等